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企業(yè)新聞| CORPORATE NEWS
在半導體制造過程中，光刻膠的去除是關(guān)鍵步驟之一。等離子去膠技術(shù)因其高效、環(huán)保和精確性被廣泛應用于這一過程。然而為了進一步提升生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量，優(yōu)化半導體等離子...
[查看詳情]技術(shù)文章| Technical articles
大氣等離子清洗機是通過對工藝氣體施加電場使電離化為等離子體，從而利用這些活性組分的性質(zhì)進行氧化、還原、裂解、交聯(lián)和聚合等物理和化學反應改變樣品表面性質(zhì)，實現(xiàn)清潔、改性、刻蝕等目的的設(shè)備。以下是對大氣等離子清洗機的詳細介紹：1.基本原理：等離子清洗機通過對工藝氣體施加電場使其電離化為等離子體。等離子體的“活性”組分包括離子、電子、原子、自由活性基團、激發(fā)態(tài)的核素（亞穩(wěn)態(tài)）、光子等。2.主要功能：利用等離子體的活性組分進行氧化、還原、裂解、交聯(lián)和聚合等物理和化學反應，改變樣品表面...
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